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蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
元器件剪腳機(jī)
用于對插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（也叫“自動插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，在這個工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設(shè)備。

“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業(yè)務(wù)，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設(shè)備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術(shù)或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對設(shè)備供應(yīng)商的評估要求，你都要告訴他們你的目標(biāo)以及打算如何進(jìn)行評估。”Turpin說，“當(dāng)然，你要確保自己會檢查項(xiàng)目計劃，在這個過程剛進(jìn)行的時候，你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說，先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設(shè)備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應(yīng)該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合，也希望元件制造商可以與自動化供應(yīng)商整合在一起。“他們應(yīng)該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進(jìn)行開放式溝通，共享發(fā)展藍(lán)圖中要進(jìn)行的合作，這樣對雙方都有益處。“因?yàn)槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯浚覀円部梢愿玫貪M足他們今后提出的要求，對他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內(nèi)次級1 mil導(dǎo)線和空間可以應(yīng)用到植入式器件中，我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進(jìn)行相應(yīng)的研究工作，在這之后我們才會去評估設(shè)備。首先，我們一定要知道怎樣才能實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應(yīng)該制定一個發(fā)展藍(lán)圖或五年計劃，這就強(qiáng)調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個供應(yīng)鏈之間進(jìn)行溝通的必要性。與客戶和供應(yīng)商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時購入哪種新設(shè)備，從而取得長遠(yuǎn)成功。

DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù)：規(guī)格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點(diǎn):0.95micronＸ光發(fā)射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn)）
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的***檢測儀達(dá)到亞微米級，能滿足客戶更高精度需求。
價格：價格可面談（可租可售）
租期不同租價不同

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。