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元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經完全制約了生產產能和品質的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。

在EMS行業有著35年的從業經驗，見證了這個行業大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當時的技術變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機，只需要從設備的角度考慮銷售哪類產品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設備、運行設備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現了一定比率的變化，這種情況一直到近才結束。那時候的狀態就是，你知道市面上出現了某種新技術，但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現了才著手去購買這種適配新技術的設備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產線更長的設備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設備了，因為市場研究可以調查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術快速做出反應，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設備明天就投入使用。你必須要開發出一個相關流程，要學會怎樣去做,而且要聘用相關工作人員。在EMS領域，驅動我們發展的因素更多的是技術發展藍圖，我們必須要劃分出新興技術。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應商在不斷生產出一些不可思議的產品，這些產品會對你加工元器件所需要的設備產生一定影響。這種情況在EMS領域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠遠不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術爐子，你得有三個。你還需要返工設備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術之一是清洗技術。“我們僅在尋找所有不同版本的設備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設備清洗這種新產品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點。”Turpin說。

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X射線是從X射線管中產生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出，如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時，電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動能，當這些高速電子撞擊陽極時。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用，放出X射線。電子的動能部分轉變為X射線能，其中大部分都轉變為熱能。電子是從陰極移向陽極的，而電流則相反，是從陽極向陰極流動的，這個電流叫做管電流，要調節管電流，只要調節燈絲加熱電流即可，管電壓的調節是靠調整X射線裝置主變壓器的初級電壓來實現的。
利用射線透過物體時，會發生吸收和散射這一特性，通過測量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測缺陷的。X射線和γ射線通過物質時，其強度逐漸減弱。
射線還有個重要性質，就是能使膠片感光，當X射線或γ射線照射膠片時，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛象中心，經過顯影和定影后就黑化，接收射線越多的部位黑化程度越高，這個作用叫做射線的照相作用。因為X射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多，所以必須使用的X射線膠片，這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠，此外，還使用一種能加強感光作用的增感屏，增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過光的膠片在暗室中經過顯影、定影、水洗和干燥，再將干燥的底片放在觀片燈上觀察，根據底片上有缺陷部位與無缺陷部位的黑度圖象不一樣，就可判斷出缺陷的種類、數量、大小等，這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發展，X射線檢測設備均采用高分辨率的CCD相機采集影像，其基本原理和膠片顯影大同小異，更加方便了采集照射影像的過程。