蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設(shè)備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院制造技術(shù)研究所承擔(dān)的“LED貼片機”項目，突破了高速運動下定位、多軸協(xié)同運動控制以及自動拾取校正等核心關(guān)鍵技術(shù)，已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業(yè)研發(fā)，可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求，適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標(biāo)準(zhǔn)的600/1200的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關(guān)產(chǎn)品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式，確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機器針對不同元件特性，采用材質(zhì)吸嘴，耐磨性高并附有彈片設(shè)計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18，貼裝速度達(dá)8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發(fā)，科技人員在精密設(shè)備設(shè)計制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗，為高速高精密貼片機研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

舉例來說，如果失效是由于可編程控量突然增加，測試必須首先確定問題的根源，然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設(shè)計所引起的，或者說是因為測試夾具所引起的呢？
這些復(fù)雜的問題可能需要花費數(shù)周的時間去分解和解決，與此同時生產(chǎn)線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是，在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作，來解決編程設(shè)備中所存在的問題，或者說自己設(shè)計設(shè)備，所以能夠較快的識別問題的根源。
產(chǎn)出率
一個經(jīng)過良好設(shè)計的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境，并且能夠確保可能的產(chǎn)量。然而，在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個比例是不同的，編程產(chǎn)出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設(shè)備被設(shè)計成能夠識別這些缺陷，于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率，它們經(jīng)過設(shè)計也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計中，設(shè)計成能夠扮演另外一個角色的作用（電話、傳真、掃描儀等等），作為一種的編程設(shè)備可以簡單地做這些事情，而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理

貼片機轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調(diào)整方法：
相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。
一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)有機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價昂貴，機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設(shè)備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復(fù)雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測試，展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項規(guī)范稱為IEEE 1149.1，它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產(chǎn)權(quán)保護的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產(chǎn)權(quán)的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。