蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
PCBA生產設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產生，提升品質，以達到增強產品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業務，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設備，除非你已經清楚自己要解決什么樣的難題，是技術或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對設備供應商的評估要求，你都要告訴他們你的目標以及打算如何進行評估。”Turpin說，“當然，你要確保自己會檢查項目計劃，在這個過程剛進行的時候，你試圖解決的問題就是你要開發并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說，先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結合，也希望元件制造商可以與自動化供應商整合在一起。“他們應該確保自己生產的產品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進行開放式溝通，共享發展藍圖中要進行的合作，這樣對雙方都有益處。“因為我們可以利用從他們那里收集到的信息我們的研究，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內次級1 mil導線和空間可以應用到植入式器件中，我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進行相應的研究工作，在這之后我們才會去評估設備。首先，我們一定要知道怎樣才能實現這種技術。實現這種技術的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動我們不斷向前發展的思維模式”。
每家公司都應該制定一個發展藍圖或五年計劃，這就強調了行業內整個供應鏈之間進行溝通的必要性。與客戶和供應商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時購入哪種新設備，從而取得長遠成功。

Nargi-Toth說，現在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產品上，因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中，我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道，“在撓性和剛撓性項目中，設計師想讓你盡早參與進來，這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計，并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設計服務機構，所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設計師十分敬業，他知道自己的職責是什么，他們在發布終封裝之前一定會查看輸入量。”
 “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎，然后根據其他因素做出調整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計劃可行”。
商業應用和軍事/應用之間存在著一定差異。“商業應用則更強調交易性。你可能永遠都見不到設計師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經進行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項目中，我們經常看到OEM已經知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項目，還可以達成商業目標，所以他們打算繼續展開合作。