蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
自動(dòng)化編程（AP）設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展，所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來(lái)說(shuō)，Data I/O''s ProMaster 970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡(jiǎn)稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來(lái)說(shuō)，共平面性問(wèn)題和引腳的損傷實(shí)際上是不會(huì)存在的，因?yàn)榧闪思す庖曈X系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置，自動(dòng)集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設(shè)計(jì)的，不是為了對(duì)電路板或者說(shuō)功能進(jìn)行測(cè)試的，所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過(guò)程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動(dòng)編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起，導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。

生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來(lái)愈復(fù)雜和，所以對(duì)具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來(lái)愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中，常常要求花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣，由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的，一般來(lái)說(shuō)具有快編程速度的元器件，價(jià)格也是貴的。所以人們?cè)诳紤]是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時(shí)，面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本，還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件，并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外，制造廠商必須記住，為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求，他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件，會(huì)迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對(duì)于OBP來(lái)說(shuō)，這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì)，所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問(wèn)題。

貼片機(jī)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備
AOI（光學(xué)檢查機(jī)）、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀等。
相關(guān)概述
為了能夠在現(xiàn)如今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地，電子產(chǎn)品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)的時(shí)間，與此同時(shí)又能夠不斷提升新產(chǎn)品質(zhì)量的新路。此外還必須改善生產(chǎn)制造工藝和規(guī)程，電子產(chǎn)品制造廠商同樣也要促使半導(dǎo)體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路（programmable integrated circuits 簡(jiǎn)稱PIC）中去。于是，對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造，走一條尺寸更小、功能更強(qiáng)和價(jià)格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來(lái)。在此背景下，現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強(qiáng)的功能，并且采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產(chǎn)品制造廠商必須克服在進(jìn)行編程過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題。簡(jiǎn)單地說(shuō)，為了能夠順利地對(duì)PCI器件進(jìn)行編程，需要學(xué)習(xí)一些新的方法。

IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難，尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題，一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1)應(yīng)運(yùn)而生。
IEEE 1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)能夠通過(guò)一臺(tái)智能化外部設(shè)備，對(duì)在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試訪問(wèn)口(Test Access Port 簡(jiǎn)稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個(gè)四線測(cè)試訪問(wèn)口。
實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國(guó)GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具，于是可以在ATE測(cè)試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)就在于，它可以對(duì)在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個(gè)編程時(shí)間，簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造流程。