



產(chǎn)品描述
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PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一:清潔機(jī):
PCB在離開工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生,提升品質(zhì),以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤,對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。
X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
汽車輪轂是汽車零部件的一個(gè)重要組成部分,輪轂之于汽車,就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷,同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快,對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高,因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)苛。
目前市場(chǎng)的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂,因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高,利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動(dòng)阻力,已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場(chǎng)。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型,但是由于鑄造工藝過程較復(fù)雜,原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使輪轂鑄件產(chǎn)生缺陷,常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂,除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關(guān)的輪轂會(huì)在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題,甚至是爆裂,引發(fā)交通安全事故。
X射線無損檢測(cè)技術(shù)利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性,從而對(duì)零件物體內(nèi)部進(jìn)行無損質(zhì)量評(píng)價(jià)。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)輪轂質(zhì)量的有效,是實(shí)現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。
元器件剪腳機(jī)
用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)(也叫“自動(dòng)插件機(jī)”)標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測(cè)
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn),在這個(gè)工序是容易產(chǎn)生不良的,如引腳短路,虛焊,漏焊,苞焊等,而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化,高密度化,原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升,采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測(cè)設(shè)備。
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