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蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點(diǎn)檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時(shí)候可以運(yùn)用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收條件，但允許返修，返修后能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進(jìn)行檢測，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補(bǔ)救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利保障。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量的檢測，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
制造的X射線無損探傷檢測設(shè)備，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。

SMT 領(lǐng)域檢測- BGA錫球空洞，開路，漏球，橋連- 檢測主要焊點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)- 檢測引線鍵合 , 環(huán)氧樹脂空洞- LED電子元件- 連接器, 攝像頭模組檢測蓄電池檢測鋁壓鑄件和塑膠元件
蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司是2004年成立的中國一般納稅人企業(yè)，是SMT 無鉛電子設(shè)備供應(yīng)商之一，自成立以來秉承安全誠信省心之經(jīng)營宗旨，不斷滿足客戶個(gè)性化需求，致力于更省心、更節(jié)能、更環(huán)保之理念，不斷發(fā)展創(chuàng)新。
多年以來服務(wù)客戶己逾2000個(gè)客戶，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西歐，創(chuàng)維，TCL，富士康，帛漢，臺(tái)昶，偉創(chuàng)力等，感謝客戶的個(gè)性化需求為我們提供不斷改善和進(jìn)步的空間。我們的產(chǎn)品不是全球的產(chǎn)品，但是我們ROHS一站式服務(wù)和個(gè)性化解決方案及多年SMT經(jīng)驗(yàn)?zāi)転橹行⌒桶l(fā)展中企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值，期待與客戶共同成長。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。