蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據此來判斷材料內部缺陷情況的一種檢驗方法，簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光，是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見，射線直線傳播;
(2)不受電場和磁場的影響，其本質是不帶電的;
(3)能透過可見光所不能透過的物質，包括金屬材料;
(4)能使某些物質起光化學作用，使膠片感光，使某些物質發生熒光作用;
(5)能被物質的原子吸收和散射，從而在穿透物質的過程時發生衰減現象;
(6)對有機體產生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當射線穿透被檢驗的金屬時，由于原子對射線的吸收與散射作用，射線的強度受到削弱，材料厚度越大，強度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質量。它具有發現缺陷直觀、檢查結果準確可靠、可將底片保留備查等優點。
日聯科技制造的UNC系列X射線無損探傷檢測機，檢測速度快，檢查全面，是工業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善。其產品在檢測性能上，安全性上已得到市場的廣泛認可且久經考驗。

鑄造行業生存困局已是不爭事實，由于環保政策的收緊，鑄造企業用于環保設施改造、廠房設施優化升級的資金投入不斷上升，加之原材料價格上漲，這使得一些企業忙于升級通過之后卻難以繼續生產，導致一些企業面臨關停。隨著不合格的鑄造企業關停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動力價格上升，原輔材料價格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識到鑄造行業即將面臨著大洗牌，鑄造企業轉型升級已成定局。
隨著人力成本劇增，企業必須想方設法提率；隨著客戶對產品品質進一步提升，企業必須提高升產品質量，減少報廢，杜絕退貨事件的發生。但由于鑄造工藝過程復雜，影響鑄件質量的因素很多，如何提高產品合格率是每個企業孜孜不倦的追求。為保證鑄件質量及節省成本，在生產流程的早期階段及時檢測出產品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的方法。
日聯科技研發生產的回轉式X射線檢測設備覆蓋廣泛的零部件檢測。邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節省檢測時間，滿足大多數企業的生產節拍?？刹捎萌詣由舷铝蠙C械手，減少人力成本。與廠內生產線對接，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作。
該設備滿足企業可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。一臺設備，多種用法，滿足企業不同發展階段的需求。離線設備的價格，在線設備的功能，超高的性價比使該設備受到高度的關注。

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業有著超過30年從業經驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設備；第二種方式是解決現有設備無法處理的技術難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下，好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下，他們已經開始著手開發新技術，他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
 “我們準備購買新設備時，要遵從一個決策流程：設備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的？側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備，即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力?！盢argi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設備很多年了，但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時，我們對另一種設備進行了評估，發現不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結果和現有設備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備，在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上，我們會以現有設備為基準，對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備，后我們選擇了之前一樣的設備供應商，因為它是符合我們需求的?！?/blockquote>
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