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PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購(gòu)。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購(gòu)新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購(gòu)買新設(shè)備時(shí)，要遵從一個(gè)決策流程：設(shè)備處理?yè)闲圆牧系男Ч绾危渴侨绾翁幚眄樞驅(qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長(zhǎng)處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí)，我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨螅缓筇嶙h需要哪種設(shè)備，之后收集并運(yùn)行樣機(jī)，將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比，終決定是否購(gòu)買。我們按照這個(gè)流程選購(gòu)了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購(gòu)激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的。基本上，我們會(huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測(cè)。我們近又購(gòu)買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī)，我們?cè)谶x購(gòu)之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮摹！?br/>
元器件剪腳機(jī)
用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（也叫“自動(dòng)插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測(cè)
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，在這個(gè)工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測(cè)設(shè)備。

、洗板機(jī)
用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測(cè)試治具
ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測(cè)試治具
FCT（功能測(cè)試）它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。
老化測(cè)試架
老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板進(jìn)行測(cè)試，通過長(zhǎng)時(shí)間等模擬用戶使用的操作，測(cè)試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設(shè)備例如：錫膏回溫機(jī)，錫膏攪拌機(jī)，錫膏存儲(chǔ)柜，上下板機(jī)，接駁臺(tái)，鋼網(wǎng)清洗機(jī)，暫存機(jī)，分板機(jī)，溫度測(cè)試儀，點(diǎn)料機(jī)，智能倉(cāng)儲(chǔ)，氧含量分析儀，BGA返修臺(tái)，焊錫機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，涂覆機(jī)，鎖螺絲機(jī)等等在這里就不一一介紹了。以上設(shè)備配備根據(jù)自身經(jīng)濟(jì)情況及產(chǎn)品工藝要求來靈活配備。

在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，見證了這個(gè)行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購(gòu)入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因?yàn)楫?dāng)時(shí)的技術(shù)變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經(jīng)營(yíng)的小型工廠。有很多3級(jí)和4級(jí)工廠，因?yàn)槟菚r(shí)的工廠不是資本密集型的。那時(shí)是做EMS生意的好時(shí)機(jī)，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時(shí)候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個(gè)，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時(shí)候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會(huì)等到新項(xiàng)目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購(gòu)買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會(huì)說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長(zhǎng)的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項(xiàng)目我才會(huì)去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購(gòu)買新設(shè)備了，因?yàn)槭袌?chǎng)研究可以調(diào)查出你需要的是什么。“你必須要對(duì)各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報(bào)價(jià)會(huì)是什么樣的，因?yàn)槟悴荒芙裉熨I了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個(gè)相關(guān)流程，要學(xué)會(huì)怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，我們必須要?jiǎng)澐殖鲂屡d技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會(huì)對(duì)你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個(gè)例子——你不能在接到34層線路板制造項(xiàng)目之后就購(gòu)買一個(gè)爐子。“一個(gè)爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個(gè)。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)。“我們僅在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個(gè)月的時(shí)間。以前的板子上只有幾個(gè)LGA，一個(gè)QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個(gè)LGA，它讓你不得不接受一個(gè)全新不同的清洗模式，你會(huì)覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實(shí)不然。所以必須要時(shí)刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個(gè)道理。當(dāng)你有了帶有400個(gè)底部端子的3級(jí)板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對(duì)樣品進(jìn)行檢查以保證各個(gè)連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)。”Turpin說。