蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
Dage XD7500VR X光檢查機
產品特點：
Dage X光檢查機用于破壞性和非破壞性機械測試，以及電子元件的檢測。
Nordson DAGE 獲獎的X射線檢測系統專為印制電路板 (PCB) 和半導體行業設計，并且采用了符合人體工程學的設計，可提供高分辨率納米級焦距X射線系統，不僅可用于實驗室故障分析，也可用于生產環境
Dage NT密封傳送型X射線管是Dage NT X射線檢測系統的核心部件. 其取代了早期系統中使用的閉合式管和開放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封傳送管才能切實提高X射線圖像的分辨率，同時還能提供大功率，而不影響分辨率和放大倍率。
型號：XD7500VR
產品參數：
規格:XD7500VR
尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光點:0.95micron
Ｘ光發射管:開放管
X 射線管電壓范圍:30-160 KV
檢測面積:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
樣本重量:5 KG
電源:單相 200-230V/16A
斜角視圖:0-70°(360°檢測)
系統（幾何）放大倍率:1200x
安全標準:1u Sv/Hr(符合標準）
產品規格：
小分辨率：950納米(0.95 微米)；
影像左右偏轉角度各70度（共140度），旋轉360度；
圖像采集:1.3M萬數字CCD；
檢測區域面積: 18”x 16”(458 x 407 )；
樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系統放大倍數: 至5650X；
顯示器: 20.1"(DVI interface)數字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在機器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

由于鑄件生產工序多，連貫性強，而且每道工序復雜變量多，稍有任何一個環節出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴重影響鑄件質量，為了保證鑄件質量符合驗收標準，廣大企業需嚴格重視鑄件質量的檢測，而鑄件一些內部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運用X-Ray無損檢測設備檢測鑄件的好壞。
根據鑄件質量檢驗結果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質量和內在質量都符合有關標準或交貨驗收技術條件的鑄件;返修品指外觀質量和內在質量不完全符合標準和驗收條件，但允許返修，返修后能達到標準和鑄件交貨驗收技術條件要求的鑄件;廢品指外觀質量和內在質量都不合格，不允許返修或返修后仍達不到標準和鑄造交貨驗收技術條件要求的鑄件。廢品又分為內廢和外廢兩種。內廢指在鑄造廠內或鑄造車間內發現的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發現的廢品，其所造成的經濟損失遠比內廢大。為減少外廢，成批生產的鑄件在出廠前進行檢測，盡可能在廠內發現潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補救措施。為確保鑄件質量。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現鑄件產品在線的檢測。
嚴格重視鑄件質量的檢測，不僅是企業高質量生產服務的體現，更是對于產業生產安全的有利保障。加強鑄件質量的檢測，從而確保鑄件生產質量，這是確保我國鑄件行業持續發展的關鍵。
制造的X射線無損探傷檢測設備，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的檢測設備。

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業有著超過30年從業經驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設備；第二種方式是解決現有設備無法處理的技術難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下，好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下，他們已經開始著手開發新技術，他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
 “我們準備購買新設備時，要遵從一個決策流程：設備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的？側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備，即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設備很多年了，但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時，我們對另一種設備進行了評估，發現不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結果和現有設備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備，在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上，我們會以現有設備為基準，對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備，后我們選擇了之前一樣的設備供應商，因為它是符合我們需求的。”

Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環形圈或包裹電鍍要求）發揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變為承包模式。業內有很多濫竽充數的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應商，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。