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由于鑄件生產工序多，連貫性強，而且每道工序復雜變量多，稍有任何一個環節出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴重影響鑄件質量，為了保證鑄件質量符合驗收標準，廣大企業需嚴格重視鑄件質量的檢測，而鑄件一些內部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運用X-Ray無損檢測設備檢測鑄件的好壞。
根據鑄件質量檢驗結果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質量和內在質量都符合有關標準或交貨驗收技術條件的鑄件;返修品指外觀質量和內在質量不完全符合標準和驗收條件，但允許返修，返修后能達到標準和鑄件交貨驗收技術條件要求的鑄件;廢品指外觀質量和內在質量都不合格，不允許返修或返修后仍達不到標準和鑄造交貨驗收技術條件要求的鑄件。廢品又分為內廢和外廢兩種。內廢指在鑄造廠內或鑄造車間內發現的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發現的廢品，其所造成的經濟損失遠比內廢大。為減少外廢，成批生產的鑄件在出廠前進行檢測，盡可能在廠內發現潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補救措施。為確保鑄件質量。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現鑄件產品在線的檢測。
嚴格重視鑄件質量的檢測，不僅是企業高質量生產服務的體現，更是對于產業生產安全的有利保障。加強鑄件質量的檢測，從而確保鑄件生產質量，這是確保我國鑄件行業持續發展的關鍵。
制造的X射線無損探傷檢測設備，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的檢測設備。

無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應的變化，以物理或化學方法為手段，借助現代化的技術和設備器材，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、性質、數量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。無損檢測是工業發展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個國家的工業發展水平，無損檢測的重要性已得到公認。
無損探傷設備造船、石油、化工、機械、航天、交通和建筑等工業部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內部缺陷，以評定制品的質量。 顯示出不連續性的位置、形狀和大小。可檢出材料表面的極細微裂紋、發紋、白點、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴重程度，檢查缺陷的重復性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發揮著特的作用。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。