蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
無損檢測（NDT）對于飛機(jī)制造業(yè)和維修業(yè)來說是一個(gè)非常重要的行業(yè)，其年市值高達(dá)十幾億美元。而未來無損檢測將如何適應(yīng)越來越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機(jī)機(jī)隊(duì)規(guī)模的壯大，無損檢測在民航運(yùn)輸安全領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色。
無損檢測初的應(yīng)用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時(shí)間，因此無損檢測堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中，使用無損檢測方法評估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機(jī)投入使用后，無損檢測儀更是檢測飛機(jī)健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應(yīng)力問題。
無損檢測可檢測飛機(jī)的所有部分出現(xiàn)的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復(fù)合材料的脫層和焊接缺陷等，同時(shí)也可檢測整架飛機(jī)。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，用于機(jī)體的無損檢測占民用飛機(jī)無損檢測的70%~80%，剩余20%左右的檢測是用于發(fā)動機(jī)和其他相關(guān)部件。
無損檢測方法在檢測部件時(shí)不會破壞材料，可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場時(shí)間，有利于航空公司的飛機(jī)盡快投入運(yùn)營。
鑒于無損檢測具有降低成本和確保安全性的重要作用，當(dāng)前維修企業(yè)不斷探索更快、更有效的無損檢測方法。
無損檢測的常見方法
雖然無損檢測在維修服務(wù)中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對較少。據(jù)美國無損檢測學(xué)會稱，常用的6種檢測方法是磁粉檢測、液體滲透檢測、射線檢測、超聲檢測、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外，技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時(shí)也會使用內(nèi)窺鏡，無需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動性，但仍有一些局限性。例如，已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測仍是一個(gè)特別復(fù)雜的過程，需要的技術(shù)人員，而且于導(dǎo)電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時(shí)，液體滲透劑也只能在開放的表面上檢測缺陷，在粗糙的表面上檢測有可能會出錯(cuò)。因此未來還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問題。
一直以來力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其UNC系列X射線實(shí)時(shí)成像檢測裝備是標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無損檢測設(shè)備，具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì)，高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機(jī)械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè)，同時(shí)根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

“EMS經(jīng)歷過這樣三個(gè)時(shí)期：個(gè)時(shí)期我把它稱之為美好舊時(shí)光，人們只需要購買一套設(shè)備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個(gè)階段不是“有了設(shè)備，客戶就會送上門來”，而是“有了項(xiàng)目、有了客戶，你就可以去買入設(shè)備支持你的項(xiàng)目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個(gè)技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因?yàn)橐坏┛蛻粽疑祥T來，即使設(shè)備的交付時(shí)間只有4~6周，但是一個(gè)全面的評估流程要花上更多時(shí)間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對其進(jìn)行分析、開展培訓(xùn)，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎(chǔ)上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個(gè)要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個(gè)行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點(diǎn)，但這種好事并不常有。”

DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù)：規(guī)格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點(diǎn):0.95micronＸ光發(fā)射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn)）
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的***檢測儀達(dá)到亞微米級，能滿足客戶更高精度需求。
價(jià)格：價(jià)格可面談（可租可售）
租期不同租價(jià)不同