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元器件剪腳機(jī)
用于對插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（也叫“自動插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，在這個工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設(shè)備。

在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗，見證了這個行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當(dāng)時的技術(shù)變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機(jī)，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會等到新項目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了，因為市場研究可以調(diào)查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個相關(guān)流程，要學(xué)會怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，我們必須要劃分出新興技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會對你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)。“我們僅在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實(shí)不然。所以必須要時刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個道理。當(dāng)你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進(jìn)行檢查以保證各個連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)。”Turpin說。

無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況，有助于產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產(chǎn)品、國防等。
顧名思義，無損檢測就是在不破壞產(chǎn)品的情況下對其各方面的質(zhì)量進(jìn)行檢測和分析。
我們檢測實(shí)驗室擁有的無損檢測技術(shù)，和精密、全面的無損檢測設(shè)備，能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案，、的為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航！
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錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。