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有機硅灌封膠性能剖析 有機硅灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機硅灌封材料無疑是*佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。 有機硅灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系發(fā)布時間：2014-07-02 17:48 點擊次數(shù)：3494 次
